기사 (3건) 리스트형 웹진형 타일형 [신제품] 마이크로칩, JEDEC 인증 방사선 내성 플라스틱 패키지형 FPGA 출시 이지안 기자 | 2021-06-30 14:00 [IT종합] 삼성, 초소형·고신뢰성 ‘칩 스케일 패키지’로 글로벌 자동차 조명 시장 공략 최태우 기자 | 2016-06-21 11:00 [IT종합] 리니어, 18V·2A 동기식 벅부스트 DC/DC 출시 김혜진 기자 | 2015-03-11 14:58 처음처음1끝끝